表示デバイス用ウェットプロセス装置

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基板洗浄装置

表示デバイス基板用ウェットパターニング装置

写真製版技術を用いてＰＤＰ基板の隔壁形成、あるいはガラス基板上に電極回路形成などのパターニングをおこなう装置です。
ウェットパターニング工程は現像、エッチング、レジスト剥離に大別することができます。
エッチング装置をご要望の場合、エッチング材料およびエッチング条件に関する打ち合わせが必要です。
エッチング工程と剥離工程のインライン化も可能です。
薬液管理システムなどはオプション扱いとなります。
薬液定量補充システム、エッチング、剥離装置用排気ミストスクラバーなども製作いたしますので、お問い合わせください。
表示デバイスの大型画面化に伴い、製造装置の処理サイズも大型化しています。　弊社では基板幅９００ミリ以上の装置を大型基板対応装置としております。　現在、２２００幅までの納入実績があります。

その他表示デバイス用ウェットプロセス装置

研究・開発あるいは新規製品開発用の特殊ウェットプロセス装置も製作いたします。
右写真はカラーフィルター基板（ＣＦ)の樹脂膜（ＲＧＢ膜）を水平搬送系により連続剥離処理する装置です。
透明導電体膜（ＩＴＯ）エッチング工程やＣｒ－ＢＭ膜エッチング工程も追加できます。
基板毎に異なる専用ホルダーを用いた従来の垂直バッチ処理式装置と異なり多様なサイズのＮＧ基板を簡便且つ高効率で連続的に再生することが可能となります。
ＣＦ再生設備はケミカル、処理条件及び運用方法を含めて提案可能です。樹脂剥離装置だけではなくＣＦ再生用ＩＴＯエッチング設備の製作も可能です。ＣＦ再生設備に関する限り、弊社の製作実績と現在稼働中のCF再生設備から収集・蓄積したノウハウは同業他社の追随を許しておりません。
最大処理基板サイズ、処理プロセス、処理能力など詳細仕様に関してはお問い合わせください。
プロジェクションスクリーン、あるいは抵抗膜式タッチパネルなどはポリエステルベースなどのフレキシブルフィルム素材を用いています。フレキシブル基材用の各種ウエット処理設備の製作も可能です。現在、１２００mm幅以上の製作実績があります。