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ＰＷＢ用ウェットパターニング
ＰＷＢ製造工程におけるエッチングレジスト現像（ＤＦＲ現像）、銅箔エッチング、エッチングレジスト剥離、あるいはフォトソルダーレジスト現像（ＰＳＲ現像）などの膜回路形成をおこなう装置です。
処理工程は異なりますがウエット装置の構造は類似しています。
ＰＷＢ製造業界では短時間で多量の基板を処理する傾向があるので、大きな処理能力を有する装置が多い点が特徴です。
その他ＰＷＢ用ウェットプロセス装置
ＤＦＲラミネート前の前処理化学研磨（ソフトエッチング）、ダイレクトプレーティング、パフ研磨などの工程でもウェットプロセス装置が使用されています。
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