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厚膜抵抗基板用ウェットプロセス装置
従来、厚膜セラミック基板はスクリーン印刷法でパターン形成をおこなっていましたが、感光性導体ペーストなどの新しい感光性材料の登場によって厚膜回路パターンのファイン化・高密度化が可能となりました。
その他セラミック基板用ウェットプロセス装置
サーマルプリンタヘッド（ＴＰＨ）などフォトエッチング法で製造される電子部品のウェットプロセスラインも製作いたします。
焼成プロセスで生じたスパイク状異物を除去する洗浄装置も製作いたします。
バッチ式鍍金装置も製作可能です。詳細に関してはお問合せ下さい。
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