進和工業株式会社

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その他のプロセス装置

エッチング装置

  • エッチング法はバリ・歪みのない加工法で、同一形状の製品を多量、且つ高精度で製作が可能です。

  • エッチングチャンバーは複数連結(タンデム)、水洗ユニットやレジスト剥離ユニットと連結することが可能です。
    また、右図の様なReel to Reel ライン対応も可能です。

  • 各ノズルヘッダーの独立圧力調整や高温仕様(60〜70℃エッチング)もご相談ください。

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エレクトロフォーミング用ウェットプロセス装置

  • リフトオフ法を用いた薄膜回路形成装置も製作いたします。
    自己触媒鍍金(化学鍍金あるいは無電解鍍金)、置換鍍金、電解鍍金(銅、ニッケル、金など)の小型バッチ式鍍金装置が製作可能です。
    右図はフープ状のプラスチック基材に無電解銅鍍金を施す装置です。Reel to Reelによる連続処理対応も可能ですから別途問合せ下さい。

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その他ウェットプロセス装置

  • スクリーン版現像装置
    水溶性ジアゾ感光乳剤を用いた露光済スクリーン版の膨潤・現像・水洗・水切工程を連続的に処理する現像装置です。

  • アルミ箔エッチング装置
    アルミ蒸着膜を有するフレキシブル基材のアルカリエッチング処理をおこなう装置です。
  • エンボスシート洗浄装置

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フォトレジストコーティング装置

  • コーティング方法としてはロールコーティング法、スピンコーティング法。ディップコーティング法、エアドクタコーティング法などがあります。
    また、フォトソルダーレジストや感光性厚膜ペーストなど、必要塗膜が厚い材料はスクリーン印刷法により感光性材料をコーティングする場合もあります。

  • 枚葉処理型ロールコーティング装置、Reel to Reel処理用のディップコーティング装置など用途にあわせて設計製作が可能です。また前処理洗浄装置・プリベーキング装置との連結も可能です。

  • 電着フォトレジスト装置(EDフォトレジスト)塗布装置
    コンパクトなバッチ処理装置であり、少量生産・試作用途に最適なレジスト塗布装置です。
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